인공지능 칩은 초정밀 공정을 통해 수직으로 결합됩니다
세계에서 가장 빠른 메모리를 만들기 위해 특수 장비를 사용하여 반도체 층을 열과 압력으로 정밀하게 쌓아 올립니다.
현대 인공지능 기술의 핵심은 고대역폭 메모리, 즉 HBM이라 불리는 특수 메모리입니다. 엔지니어들은 이 메모리를 만들 때 칩을 회로 기판 위에 단순히 나열하지 않습니다. 대신 반도체 층을 마치 고층 빌딩처럼 수직으로 겹겹이 쌓아 올립니다.
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