人工智能芯片的微米级精密键合

技术
人工智能芯片的微米级精密键合

为了打造全球最快的内存,必须使用专业机器在高温高压下以近乎完美的精度对硅层进行堆叠和熔合。

现代人工智能的运行离不开一种被称为‘高带宽内存’(HBM)的特殊存储技术。在制造这种内存时,工程师并非简单地将芯片并排安装在电路板上。相反,他们将多层动态随机存取存储器像摩天大楼一样垂直堆叠。这种垂直架构大幅缩短了数据传输距离,从而极大地提升了处理器获取信息的效率。

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