AIチップの製造に不可欠な極限の積層技術

現代の人工知能（AI）には、「HBM」と呼ばれる特殊なメモリが欠かせません。このメモリの製造工程は、単にチップを基板上に並べるだけではありません。エンジニアたちは、シリコンの層をビルのように垂直に積み上げることで、この高性能メモリを作り上げています。