KI-Chips werden mit mikroskopischer Präzision verschmolzen
Für den weltweit schnellsten Arbeitsspeicher stapeln Spezialmaschinen Siliziumschichten und verschmelzen sie unter Hitze und Druck mit höchster Genauigkeit.
Moderne künstliche Intelligenz benötigt einen speziellen Speichertyp namens High Bandwidth Memory, kurz HBM. Bei der Herstellung platzieren Ingenieure die Chips nicht einfach nebeneinander auf einer Leiterplatte. Stattdessen stapeln sie einzelne Schichten aus dynamischem Arbeitsspeicher vertikal übereinander, ähnlich wie bei einem Wolkenkratzer aus Silizium.
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