メモリチップの積層化でデータが微細な「血管」を駆け巡る
エンジニアはシリコンに微細なトンネルを掘り、データと熱を垂直に循環させています。それはまるで、人体の血管が深部組織を支える仕組みのようです。
人工知能（AI）の急速な需要拡大に応えるため、SKハイニックスなどの半導体メーカーは従来の平面的な設計を捨てました。現在はメモリチップを「高層ビル」のように垂直に積み上げる手法を採用しています。各層は、厚さわずか100マイクロメートルのシリコンを貫通する「貫通電極（TSV）」という微細な垂直配線で結ばれています。
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