Vertikale Speicherchips lassen Daten durch mikroskopische Adern fließen
Ingenieure bohren mikroskopische Tunnel durch massives Silizium, um Daten und Wärme vertikal zu leiten. Dies ähnelt der Art und Weise, wie menschliche Venen tiefes Gewebe versorgen.
Um mit den Anforderungen künstlicher Intelligenz schrittzuhalten, verlassen Chiphersteller wie SK Hynix klassische flache Layouts. Stattdessen stapeln sie Speicherchips zu Hochhaustürmen. Diese sind durch 'Through-Silicon Vias' verbunden. Das sind mikroskopische vertikale Drähte, die durch nur 100 Mikrometer dünne Siliziumschichten verlaufen.
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