垂直堆叠存储芯片让数据穿行于微型动脉
工程师正尝试在固体硅片上钻出微型隧道，以垂直输送数据和热量，这模仿了人体血管为深层组织提供养分的方式。
为了满足人工智能的需求，SK海力士等芯片制造商已放弃传统的扁平布局。他们将存储芯片像高楼一样垂直堆叠，并利用“硅通孔”技术进行连接。这些微型垂直导线穿透仅100微米厚的硅层。这种结构让数据传输速度达到惊人的每秒2TB，比普通台式电脑快40倍。
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