L'empilement vertical des puces crée des artères de données microscopiques
Les ingénieurs percent des tunnels microscopiques dans le silicium pour acheminer les données et la chaleur verticalement, à l'image des veines irriguant les tissus humains.
Pour répondre aux besoins de l'intelligence artificielle, les fabricants de puces comme SK Hynix délaissent l'architecture plate traditionnelle. Ils empilent désormais les puces de mémoire en tours de grande hauteur. Ces couches sont reliées par des « vias traversants », des fils verticaux microscopiques.
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