Sustituir plástico por vidrio en microchips les permite resistir temperaturas de 400 grados
Los ingenieros revolucionan el hardware de IA usando vidrio en lugar de plástico. Estos componentes resisten el calor extremo y evitan las deformaciones en los microchips de alto rendimiento.
Los semiconductores modernos enfrentan límites térmicos, pero el vidrio ofrece una solución para el calor extremo. Los laminados de plástico tradicionales se deforman a los 250 grados Celsius. En cambio, las láminas de vidrio de 100 micras son estables hasta los 400 grados. Esta resistencia permite apilar chips en 3D, algo esencial para la nueva generación de inteligencia artificial.
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