Remplacer le plastique par du verre permet aux puces de résister à 400 degrés
Les ingénieurs révolutionnent le matériel d'IA en remplaçant le plastique par du verre ultra-fin. Ce matériau supporte des chaleurs extrêmes et évite les déformations des puces haute performance.
Les semi-conducteurs modernes atteignent leurs limites thermiques. Les supports en verre offrent une solution pour les fortes chaleurs. Les plastiques classiques se déforment à 250 degrés Celsius. En revanche, les feuilles de verre ultra-fines restent stables jusqu'à 400 degrés. Cette résistance permet d'empiler les puces plus densément pour l'intelligence artificielle.
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