マイクロチップの素材をプラスチックからガラスに変えると400度の熱に耐えられる
エンジニアはプラスチックを極薄ガラスに置き換え、AIハードウェアを進化させています。ガラスは極端な熱に耐え、高性能チップの課題であるゆがみを防ぎます。
現代の半導体は熱の問題に直面していますが、ガラス基板がその解決策となります。従来のプラスチック製基板は250度でゆがみ始めますが、100ミクロンの極薄ガラスは400度まで安定しています。この耐熱性により、次世代AIプロセッサに不可欠なチップの3D積層が可能になります。
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