마이크로칩의 플라스틱을 유리로 교체하면 400도의 온도를 견딜 수 있습니다

엔지니어들은 플라스틱 부품을 초박형 유리 기판으로 교체하여 AI 하드웨어를 혁신하고 있습니다. 유리는 극한의 열을 견디며 고성능 칩의 휘어짐 현상을 방지합니다.