Glas statt Kunststoff lässt Mikrochips Temperaturen von 400 Grad überstehen
Ingenieure revolutionieren KI-Hardware durch ultradünne Glassubstrate. Diese halten extremer Hitze stand und verhindern Verformungen, die moderne Hochleistungschips oft beschädigen.
Moderne Halbleiter stoßen an thermische Grenzen. Glassubstrate bieten hier eine Lösung für hohe Hitze. Herkömmliche Kunststoffe verformen sich bereits bei 250 Grad Celsius. Ultradünne Glasschichten bleiben hingegen bis zu 400 Grad stabil.
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