先进微芯片现在的热能密度已可比拟核反应堆堆芯。它们利用垂直铜通孔技术，在堆叠组件间进行高效散热。 现代高带宽内存（HBM4）模块的散热通量达到每平方厘米 70 瓦。这种热强度足以与核反应堆内部的环境相匹敌。