Moderne Mikrochips setzen Wärmeströme wie ein Kernreaktor frei
Hochleistungs-Chips bewältigen heute Energiedichten, die denen eines Kernreaktors ähneln. Vertikale Kupferkanäle leiten dabei die Hitze aus den gestapelten Bauteilen ab.
Moderne HBM4-Speichermodule setzen Wärmeströme von 70 Watt pro Quadratzentimeter frei. Diese thermische Intensität ist vergleichbar mit den Bedingungen im Inneren eines Kernreaktors. Um diese Hitze ohne Kühlflüssigkeiten zu bewältigen, nutzen Ingenieure mikroskopisch kleine, kupfergefüllte Kanäle.
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