最新のマイクロチップは、原子炉の炉心に匹敵する熱を放出する

最新の広帯域メモリ（HBM4）モジュールは、1平方センチメートルあたり70ワットの熱を放出します。これは原子炉内部の熱強度に匹敵する凄まじい数値です。この熱を液体を使わずに処理するため、エンジニアは「シリコン貫通電極（TSV）」という微細な銅の経路を用いて、積層されたメモリから熱を逃がしています。