최신 마이크로칩은 원자로 중심부와 맞먹는 열을 방출합니다
첨단 마이크로칩은 수직 구리 통로를 통해 열을 분산시키며, 원자로 노심에 필적하는 에너지 밀도를 관리합니다.
최신 고대역폭 메모리(HBM4) 모듈은 제곱센티미터당 70와트의 열속을 방출합니다. 이는 원자력 발전소 내부와 맞먹는 열 밀도입니다. 엔지니어들은 액체 냉각 없이 이를 관리하기 위해 '관통 실리콘 비아(TSV)'라는 미세 구리 채널을 활용합니다.
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