现代微芯片的数据处理成本比高效云服务器低五十倍

现代半导体的集成度已达到新高度，本地处理数据的成本仅为高端云服务器的五十分之一。台积电的3纳米制程在单个芯片上集成了1000亿个晶体管。与2020年的7纳米标准相比，其密度提升了十倍。