最新のマイクロチップ、クラウドサーバーの50分の1のコストでデータ処理が可能に

現代の半導体は極めて高密度化しており、ローカルでのデータ処理コストは、高性能クラウドサーバーを利用する場合の50分の1にまで低下しました。TSMCの3ナノメートル・プロセスでは、1つのチップに1,000億個のトランジスタを搭載しています。これは2020年の7ナノメートル規格と比較して、10倍の密度です。