现代微芯片在每平方毫米内集成了超过 3 亿个晶体管
现代微芯片的密度达到了惊人的水平。它们在食盐颗粒大小的空间内挤入超过 3 亿个晶体管，为下一代人工智能提供动力。
半导体技术的发展已达到原子级水平。在先进的 3 纳米和 2 纳米工艺下，台积电等厂商可以在每平方毫米内塞进 3 亿多个晶体管。这比十年前的 7 纳米工艺有了巨大飞跃。当时的工艺每平方毫米只能容纳约 1 亿个晶体管。
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