현대 마이크로칩은 1제곱밀리미터에 3억 개 이상의 트랜지스터를 집적합니다
현대 마이크로칩은 소금 한 알 크기에 3억 개 이상의 트랜지스터를 집적하는 놀라운 밀도에 도달했습니다. 이 기술은 차세대 인공지능의 핵심 동력이 되고 있습니다.
반도체 기술은 이제 원자 단위에서 공정이 이루어지는 수준까지 발전했습니다. TSMC와 같은 제조사는 3nm 및 2nm 공정에서 1제곱밀리미터당 3억 개 이상의 트랜지스터를 집적할 수 있습니다. 이는 10년 전 7nm 공정의 집적도인 1억 개와 비교하면 엄청난 도약입니다.
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