最新のマイクロチップは1平方ミリメートルに3億個以上のトランジスタを搭載しています
最新のマイクロチップは驚異的な密度に達しています。塩の粒ほどの空間に3億個以上のトランジスタを詰め込み、次世代のAIを支えています。
半導体技術の進化は、原子レベルの設計が可能な段階に達しました。TSMCなどのメーカーは、最先端の3nmや2nmプロセスを採用しています。これにより、1平方ミリメートルに3億個以上のトランジスタを詰め込めます。
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