垂直積層メモリはハイエンドSSDの20倍という驚異的な転送速度を実現する
高帯域幅メモリ（HBM4）はチップの垂直積層技術を活用し、毎秒2テラバイトを超える転送速度を実現しました。これにより、従来のSSDやメモリの限界となっていた物理的なボトルネックを解消しています。
現代のAIは、従来のハードウェアでは対応できないほどのデータ処理速度を求めています。その解決策として開発されたのが「高帯域幅メモリ（HBM）」です。DRAMチップを垂直に積み上げ、シリコン貫通電極で接続するHBM4は、1スタックあたり2TB/sを超えるデータ転送速度を誇ります。
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