Vertikale Speicherstapel übertragen Daten zwanzigmal schneller als High-End-SSDs
High-Bandwidth Memory (HBM4) nutzt vertikale Chip-Stapel für Datentransferraten von über 2 Terabyte pro Sekunde. So werden physische Engpässe herkömmlicher SSDs und Speichermodule überwunden.
Moderne künstliche Intelligenz benötigt Datenraten, die herkömmliche Hardware nicht mehr leisten kann. Dies führte zur Entwicklung von High-Bandwidth Memory (HBM). Durch das vertikale Stapeln von DRAM-Chips und deren Verbindung mittels Silizium-Durchkontaktierungen erreicht HBM4 Raten von über 2 TB/s pro Stapel.
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