英伟达借零食趣解半导体架构

2026年6月5日，在首尔举行的一场高规格会议上，英伟达首席执行官黄仁勋打破常规。他没有使用传统的演示文稿，而是拎起一袋零食来勾勒人工智能的未来。这些零食被贴上“HBM芯片”的标签，外形模仿高带宽内存。这种硬件像摩天大楼一样垂直堆叠存储层，能显著提升数据处理速度。