엔비디아가 과자로 반도체 구조를 설명한 이유
기술 기업 경영진들이 복잡한 AI 하드웨어를 대중에게 쉽게 알리기 위해 고성능 메모리 칩의 구조를 본뜬 전용 과자를 활용하고 있습니다.
2026년 6월 5일 서울에서 열린 주요 회의에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 일반적인 발표 자료 대신 과자 한 봉지를 꺼내 들었습니다. 'HBM 칩'이라는 브랜드가 붙은 이 과자는 고대역폭 메모리의 구조를 본떠 제작되었습니다. HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 메모리 층을 고층 빌딩처럼 수직으로 쌓아 올린 특수 하드웨어입니다. 황 CEO는 홍대 거리에서 직접 과자 봉지를 뜯어 시민들과 나누며, 추상적인 기술 개념을 손에 잡히는 경험으로 바꾸어 놓았습니다.
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