차세대 인터넷 하드웨어는 미세 액체 통로를 이용해 데이터 과열을 방지합니다
엔지니어들은 1.6테라비트 속도에서 발생하는 열로 데이터 센터가 녹는 것을 막기 위해, 칩 옆에 미세 액체 통로가 흐르는 광학 하드웨어를 개발했습니다.
인공지능과 글로벌 네트워크가 더 빠른 데이터를 요구하면서 기존 공랭식 냉각은 한계에 도달했습니다. 차세대 XPO 트랜시버는 하드웨어에 미세 유체 통로를 직접 통합해 이를 해결합니다. 유전체 액체를 분당 1리터씩 순환시키는 방식입니다.
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