最新のマイクロチップは爪ほどの場所に3億個のトランジスタを詰め込めます
極端紫外線リソグラフィ技術により、1平方ミリメートルに3億個の素子を配置できます。爪より小さい場所に驚異的な計算力を凝縮しています。
最新のチップは2ナノメートルの製造技術で驚異的な密度を実現しています。小さなシリコン片に数億個のトランジスタを刻みます。これは純度99.99%のガリウムなどの高純度材料によって可能になります。わずか1kgの金属で1万枚のウェハーを製造できます。
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